في خطوة جديدة نحو تطوير حلول التبريد الحراري للمعالجات أعلنت شركة Noctua عن دخولها سوق الوسادات الحرارية (Thermal Pads) من خلال منتجها الجديد NT-CP1 AM5/4 الذي يأتي نتيجة تعاون استراتيجي مع شركة Carbice المتخصصة في تطوير مواد الواجهات الحرارية المتقدمة.
ما يميز هذا المنتج ليس مجرد كونه بديلاً للمعجون الحراري التقليدي بل اعتماده على تقنية Vertically Aligned Carbon Nanotubes (CNT) وهي بنية من الأنابيب الكربونية النانوية المصطفة عمودياً والمصممة لتوفير اتصال حراري أكثر كفاءة واستقراراً على المدى الطويل.
تعتمد NT-CP1 على تصميم متعدد الطبقات يتضمن دعامة مركزية من الألمنيوم بسُمك 50 ميكرومتر محاطة بطبقات من الأنابيب الكربونية النانوية بطول يقارب 20 ميكرومتراً مع طبقة بوليمرية دقيقة ذات خصائص تغيير الطور (Phase-Change Polymer) على الأسطح.
يسمح هذا التصميم بتحقيق عدة مزايا أبرزها:
تحسين نقل الحرارة عمودياً بين المعالج والمبرد.
المساعدة على توزيع الحرارة جانبياً بفضل طبقة الألمنيوم.
التكيف مع الاختلافات المجهرية في أسطح التلامس.
توفير مرونة ميكانيكية تساعد على الحفاظ على الاتصال الحراري.
تسهيل التركيب والإزالة دون التعامل مع المعجون الحراري التقليدي.
كما أن طبقة الألمنيوم تمنح الوسادة متانة إضافية وتقلل من مشكلات الانثناء والتشقق التي قد تواجه بعض الوسادات المصنوعة من الغرافيت.
ربما تكون هذه أكثر النقاط إثارة للاهتمام في NT-CP1.
فعلى عكس المعاجين الحرارية التقليدية التي قد تتراجع كفاءتها بمرور الوقت نتيجة الجفاف أو ظاهرة Pump-out تعتمد Carbice على بنية كربونية نانوية تتكيف تدريجياً مع الأسطح الدقيقة للمعالج والمبرد خلال دورات التسخين والتبريد.
لكن هناك تفصيلاً مهماً : الأداء الحراري الأولي للوسادة قد يكون أقل من المعاجين الحرارية عالية الأداء، لأنها تحتاج إلى مرحلة تهيئة (Activation) حتى تصل إلى أفضل مستوى من التلامس الحراري.
وبحسب اختبارات Noctua طويلة الأمد على معالج Ryzen 9 9950X :
بعد حوالي 900 دورة حرارية أصبح الفارق بينها وبين NT-H1 نحو 2°C.
بعد 1,600 دورة، تقلص الفارق إلى أقل من 1°C.
بعد حوالي 3,700 دورة تمكنت NT-CP1 من التفوق على NT-H1.
وفي اختبار آخر باستخدام مبرد سائل NL-LC1-24 ومعالج Ryzen 9 7950X تمكنت الوسادة من تحقيق تقدم أسرع متفوقة على NT-H1 بعد حوالي 130 دورة حرارية.
وتؤكد هذه النتائج أن سرعة الوصول إلى الأداء الأمثل تختلف باختلاف المعالج والمبرد وضغط التلامس وظروف التشغيل.
تم تصميم NT-CP1 AM5/4 خصيصاً لمعالجات AMD Ryzen المتوافقة مع مقابس AM5 و AM4 حيث تتوافق أبعادها مع سطح التلامس الخاص بالمعالج.
ومن أبرز مزاياها أنها لا تحتاج إلى إعادة تطبيق دورية مثل المعجون الحراري، كما أنها مصممة لتوفير أداء مستقر طوال العمر التشغيلي للنظام بعد اكتمال مرحلة التهيئة.
وتستهدف هذه التقنية المستخدمين الذين يفضلون حلول التبريد طويلة الأمد، خصوصاً أجهزة الحاسوب التي تعمل لفترات طويلة، ومحطات العمل والأنظمة التي يصعب إجراء الصيانة الدورية لها.
من المهم عدم اعتبار NT-CP1 بديلاً مطلقاً لجميع أنواع المعجون الحراري؛ فالمعاجين عالية الأداء لا تزال تقدم أفضلية في درجات الحرارة الأولية خصوصاً للمستخدمين المهتمين بكسر السرعة والحصول على أقل درجات حرارة مباشرة بعد التركيب.
لكن ما تقدمه Noctua وCarbice مختلف: حل حراري يركز على الاستقرار طويل الأمد، وتقليل الصيانة، وتحسين الأداء تدريجياً بدلاً من تراجعه مع مرور السنوات.
