recent
الهاردوير الساخن اليوم

علامة Thermal Grizzly تنقل حلول التبريد الى المستقبل في معرضCOMPUTEX 2026

خلال السنوات الماضية، لطالما كنا أنا وفريقي في منصة حمزة تيك مؤمنين بأن شركة Thermal Grizzly تعمل بوتيرة متسارعة من أجل تطوير حلول التبريد وتقديم تقنيات أكثر تطورًا للمستخدمين حول العالم.

وهذا الأمر تؤكده بشكل واضح أحدث منتجات الشركة وتقنياتها التي كشفت عنها مؤخرًا خلال مشاركتها في معرض COMPUTEX 2026 المقام في تايوان والذي حرصنا على تغطيته ضمن جولتنا الإعلامية بالتعاون مع شركائنا حول العالم.

وبصراحة، ما شاهدناه هذه المرة كان مثيرًا للإعجاب فعلًا فالموضوع لا يتعلق فقط بمجموعة جديدة من المنتجات وإنما بالطريقة التي تنظر بها Thermal Grizzly إلى مستقبل تقنيات التبريد والاستثمارات الكبيرة التي تواصل الشركة ضخها في تطوير هذا المجال.

خلال جولتنا في جناح الشركة حيث لاحظنا بوضوح أن Thermal Grizzly لا تكتفي بتطوير منتجاتها الحالية بل تعمل على توسيع نطاق حلولها بشكل كبير و سواء من خلال حلول التبريد المائي أو مكونات Custom Loop أو تقنيات التبريد المباشر وصولًا إلى أفكار وتقنيات جديدة يمكن أن تلعب دورًا مهمًا في مستقبل أنظمة التبريد عالية الأداء.

والأهم من ذلك أن هذه الرؤية لا تبدو مجرد محاولة للحاق بالمنافسين بل تعكس رغبة واضحة من الشركة في دفع السوق إلى الأمام وفتح مجالات جديدة في عالم التبريد.

ومن خلال ما شاهدناه في COMPUTEX 2026 يمكن القول إن Thermal Grizzly قطعت بالفعل خطوات مهمة نحو هذا الهدف وهو ما يجعلنا متحمسين جدًا لما ستقدمه الشركة خلال الفترة القادمة.

لم يعد التبريد في أجهزة الكمبيوتر الحديثة مجرد معجون حراري يوضع فوق المعالج ومروحة تدور بأقصى سرعة و مع ارتفاع استهلاك الطاقة وتزايد حجم الحرارة الناتجة عن المعالجات وبطاقات الرسوميات أصبح تصميم منظومة التبريد نفسها جزءًا أساسيًا من هندسة الحاسوب.

وهذا تحديدًا ما حاولت Thermal Grizzly إبرازه خلال مشاركتها في معرض COMPUTEX 2026 في تايبيه حيث كشفت الشركة عن مجموعة من الحلول الجديدة التي توسع حضورها من مواد الواجهات الحرارية إلى منظومات التبريد المائي وبلوكات المعالجات والبطاقات الرسومية وحتى المراوح والمكونات المساعدة للـCustom Loop.

أقيم COMPUTEX 2026 في تايبيه بين 2 و5 يونيو، بينما تواجد جناح Thermal Grizzly في Taipei Nangang Exhibition Center – Hall 1، الجناح M1302.

من أكثر الأشياء التي لفتت الانتباه في جناح الشركة هذا العام سلسلة DeltaMate، وهي عائلة جديدة لا تركز على منتج واحد، وإنما تبدو كخطوة من Thermal Grizzly نحو بناء منظومة تبريد مائي متكاملة.

الشركة عرضت خلال المعرض عدة منتجات ضمن هذه العائلة، من بينها بلوكات للمعالجات وبطاقات الرسوميات بالإضافة إلى مكونات أخرى مخصصة للـ Custom Loop.

الفكرة الأساسية هنا واضحة: Thermal Grizzly تريد تقديم منتجات تجمع بين التصميم المعدني، التصنيع الدقيق والأداء الحراري مع الحفاظ في الوقت نفسه على المظهر الذي أصبح جزءًا مهمًا من أجهزة الكمبيوتر المخصصة.

واحدة من أبرز القطع التي ظهرت في المعرض كانت DeltaMate GPU Block Series.

هذه البلوكات مصممة لتوفير تغطية كاملة للبطاقة الرسومية مع الاعتماد على تصميم يستخدم صفائح نحاسية مزدوجة حيث تم تصنيعها باستخدام CNC ثم معالجة سطحها وطلاؤها بالنيكل.

وتستخدم منطقة الـGPU Micro-Fins بعرض وسمك يصل إلى 0.2 مم، وهو تصميم يهدف إلى زيادة مساحة التبادل الحراري فوق مصدر الحرارة الرئيسي و كما يمتد التصميم ليشمل مكونات أخرى على البطاقة مثل VRAM وVRM بدل الاكتفاء بتبريد المعالج الرسومي فقط.

وهذا أمر مهم خصوصًا مع البطاقات الرسومية الحديثة عالية الاستهلاك حيث لم تعد حرارة الـGPU وحدها هي التحدي.

ومن النماذج التي عرضتها الشركة دعم البلوك لبطاقات مثل ASUS ROG Matrix RTX 5090 ونسخ ROG Astral من RTX 5090 وRTX 5080 مع خطط لدعم بطاقات أخرى مستقبلًا.

بصريًا حيث حاولت Thermal Grizzly إعطاء DeltaMate هوية مختلفة عن الكثير من بلوكات التبريد المائي الموجودة في السوق.

هناك هيكل معدني أسود مع نافذة زجاجية وإضاءة ARGB ما يجعل البلوك جزءًا من التصميم الداخلي للجهاز وليس مجرد قطعة وظيفية مخفية.

وهذا ظهر بشكل واضح في النموذج المخصص لـROG Matrix RTX 5090 الذي عرضته الشركة في جناحها.

إلى جانب بلوكات GPU عرضت Thermal Grizzly أيضًا DeltaMate CPU Block – MPII Series.

البلوك يعتمد على قاعدة نحاسية مطلية بالنيكل وتصميم Micro-Fin مخصص لمناطق الـCCD في المعالجات الحديثة، مع بنية مختلفة لتوزيع تدفق السائل على منطقة الـIOD.

كما يأتي بتصميم معدني كامل مع نافذة زجاجية وإضاءة RGB وهو ما يجعله مناسبًا بشكل خاص لتجميعات الـCustom Loop التي تهتم بالأداء والمظهر في الوقت نفسه.

ومن الملاحظ أن الشركة لا تتعامل مع هذه المنتجات كقطع منفصلة فقط بل تحاول بناء نظام يمكن للمستخدم تطويره وإضافة مكوناته تدريجيًا.

من المنتجات التي ظهرت أيضًا في المعرض سلسلة DeltaMate Fan – P Series.

ومن خلال التصميم الذي عرضته Thermal Grizzly من الواضح أن الشركة حاولت الجمع بين الأداء والتصميم.

الإطار مصنوع من الألمنيوم المصنّع باستخدام CNC بينما تعتمد المراوح على إضاءة D-RGB يمكن ربطها معًا إضافة إلى نظام توصيل مخصص يسمح بعمل Daisy Chain وتقليل عدد الكابلات داخل الجهاز.

كما يحتوي التصميم على نظام لتقليل الاهتزاز وهو أمر مهم خصوصًا عند إستخدام عدة مراوح في نفس النظام.

والشيء اللافت في المراوح التي شاهدناها في المعرض هو أن Thermal Grizzly لم تتعامل معها كمنتج "RGB" فقط؛ بل ركزت على الهيكل و الاتصال و التثبيت وتقليل الإهتزاز كجزء من التصميم.

لكن أكثر المنتجات إثارة للاهتمام من الناحية التقنية كان مشروع Mycro Direct Die Diamond.

الفكرة هنا مختلفة عن حلول التبريد التقليدية.

Thermal Grizzly تعمل على استخدام طبقة من الألماس الصناعي داخل الـColdplate ووضعها مباشرة فوق منطقة الـthermal hotspot.

وتشير الشركة إلى أن المادة المستخدمة يمكن أن تصل موصليتها الحرارية إلى حوالي 2200 W/m·K، مقارنة بحوالي 390 W/m·K للنحاس ما يسمح بنشر الحرارة جانبيًا بسرعة أكبر في المناطق التي تشهد كثافة حرارية مرتفعة.

المشروع ما يزال يحمل طابعًا تجريبيًا وبالتالي من الأفضل النظر إليه باعتباره استعراضًا لما يمكن أن تصل إليه تقنيات التبريد مستقبلًا، وليس منتجًا تقليديًا جاهزًا للمقارنة مع المنتجات الموجودة حاليًا.

ومع ذلك، وجود مثل هذه التقنية في جناح Thermal Grizzly يوضح الاتجاه الذي تحاول الشركة الوصول إليه فالتعامل مع مشكلة الحرارة على مستوى المادة نفسها وليس فقط زيادة حجم الرادياتور أو سرعة المروحة.

الانطباع العام من جناح Thermal Grizzly في COMPUTEX 2026 هو أن الشركة تحاول توسيع صورتها في سوق التبريد.

لسنوات طويلة ارتبط اسم Thermal Grizzly بشكل أساسي بالـThermal Paste والـThermal Pads والمواد الحرارية لكن المنتجات التي عرضتها الشركة في تايبيه تعطي صورة مختلفة.

اليوم هناك:

  • بلوكات CPU.
  • بلوكات GPU.
  • مراوح.
  • Quick Disconnect.
  • Drain Valve.
  • حلول للـCustom Loop.
  • تقنيات جديدة للـDirect Die.
  • وأبحاث تستخدم مواد متقدمة مثل الألماس.

وهذا يجعل DeltaMate تحديدًا واحدة من أهم خطوات الشركة في الانتقال من كونها متخصصة في Thermal Interface Materials إلى علامة تقدم منظومة تبريد أكثر شمولًا.

بعيدًا عن الأرقام والمواصفات و أكثر ما يلفت الانتباه هو أن Thermal Grizzly بدأت تهتم بالتفاصيل التي يلاحظها المستخدم أثناء بناء جهازه.

المنتجات الجديدة تبدو مصممة لتكون ظاهرة داخل التجميعة خصوصًا مع إستخدام الزجاج والإضاءة RGB والهياكل المعدنية.

وفي الوقت نفسه لم تتخل الشركة عن الجانب الهندسي فالكثير من المنتجات تعتمد على التصنيع الدقيق Micro-Fins تحسين تدفق السائل و تقليل الاهتزاز وتصميم المكونات بطريقة تسمح بتكاملها داخل منظومة واحدة.

وهذا التوازن بين الأداء والتصميم وسهولة الاستخدام ربما يكون أهم ما خرجنا به من مشاهدة جناح Thermal Grizzly هذا العام.

مشاركة Thermal Grizzly في COMPUTEX 2026 لم تكن مجرد عرض لمنتجات جديدة، بل كانت أقرب إلى استعراض للاتجاه الذي تريد الشركة أن تسير فيه خلال السنوات القادمة.

DeltaMate تبدو كخطوة كبيرة في هذا الاتجاه خصوصًا مع الجمع بين بلوكات CPU وGPU والمراوح ومكونات الـCustom Loop.

أما مشروع Mycro Direct Die Diamond فيقدم لمحة أكثر جرأة عن مستقبل التبريد حيث يصبح التركيز على المواد وطريقة نقل الحرارة نفسها وليس فقط على حجم نظام التبريد.

وبالنسبة لعشاق الـPC وخصوصًا المهتمين بالتجميعات عالية الأداء والـCustom Cooling فإن ما عرضته Thermal Grizzly في COMPUTEX 2026 يستحق المتابعة لأن بعض هذه المنتجات قد تصبح لاحقًا جزءًا من منظومات التبريد المتطورة التي نراها في أقوى التجميعات.

باختصار: Thermal Grizzly لم تأتِ إلى COMPUTEX 2026 لتعرض معجونًا حراريًا جديدًا فقط؛ الشركة جاءت لتقول بوضوح إنها تريد أن يكون لها حضور أكبر في كل جزء من منظومة التبريد.


google-playkhamsatmostaqltradent