أعلنت شركة Team Group اليوم عن عودتها القوية إلى معرض Embedded World 2026 أحد أبرز الفعاليات العالمية في مجال التقنيات المدمجة وذلك بعد فوزها بجائزة Embedded في نسخة العام الماضي وانطلاقًا من هذا الزخم و ستركز Team Group على محورين رئيسيين هما " من الحافة إلى التطبيق " و" القطاع العسكري " مسلطةً الضوء على التطبيقات الذكية المدعومة بالذكاء الاصطناعي إلى جانب حلول أمن البيانات بالغة الأهمية للبيئات شديدة الحساسية.
وسيضم المعرض مجموعة شاملة من حلول التخزين المدمجة عالية الأداء وتقنيات التدمير المادي ذات المستوى العسكري، مما يُبرز إلتزام Team Group المستمر بتعزيز الكفاءة والاستقرار والأمن في القطاعات الصناعية والدفاعية مع تقديم حلول متكاملة تربط بسلاسة بين الحوسبة الطرفية والتطبيقات العملية.
سيُقام معرض Embedded World 2026 في الفترة من 10 إلى 12 مارس في مركز نورنبيرغ ميسي للمؤتمرات في مدينة نورنبيرغ، ألمانيا حيث تدعو شركة TEAMGROUP الزوار بكل سرور إلى القاعة 3 / الجناح 3-349 لاستكشاف أحدث ابتكاراتها في مجال الأنظمة المدمجة المصممة لتمكين تطبيقات ذكية أكثر دقة وموثوقية وأمانًا.
مع تزايد أهمية سرية البيانات، تُقدّم شركة TEAMGROUP محرك الأقراص الجديد TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q-M80 بتقنية تدمير البيانات بنقرة واحدة والمُصمّم خصيصًا للتطبيقات عالية الأمان مثل الدفاع الوطني وبيئات تدريب الذكاء الاصطناعي حيث يتميّز قرص التخزين هذا بدائرة تدمير مستقلة حاصلة على براءة اختراع تُمكّن من مسح البيانات بشكل سريع وكما تضمن آلية استمرارية مُدمجة في حالة انقطاع التيار الكهربائي إتمام عملية التدمير بالكامل حتى أثناء انقطاعات التيار غير المتوقعة، مما يُعزّز معايير حماية البيانات في التطبيقات بالغة الأهمية الأمنية.
في البيئات الصناعية التي تواجه معالجة بيانات واسعة النطاق وظروف تشغيل قاسية، تُعدّ متانة التخزين وأمن البيانات من الأمور الأساسية حيث تُقدّم مرة أخرى شركة TEAMGROUP مجموعة متكاملة من حلول التخزين الصناعية PCIe Gen5 x4 مما يُوفّر قرص التخزين TEAMGROUP INDUSTRIAL R252 (U.2 NVMe SSD)، المُصمّم خصيصًا للتطبيقات الصناعية والخوادم، سرعات قراءة وكتابة متتابعة تصل إلى 14000/10000 ميجابايت/ثانية، مما يُتيح أداءً استثنائيًا وسعة تخزين عالية لدعم أحمال العمل كثيفة البيانات والتشغيل المستقر في البيئات القاسية.
أسباب التنوع الحديثة المتنوعة في مراكز البيانات وبيئات الحوسبة الطرفية حيث يُطرح قرص التخزين TEAMGROUP INDUSTRIAL R253 (EDSFF E3.S NVMe SSD) كوحدة SSD عالية السعة مصممة خصيصًا، مع تصميم متقدم لأمان مما يجعلها مثالية لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والتحليلات الآنية والبنية الحيوية و في الوقت نفسه، يتميز محرك الأقراص الصلبة TEAMGROUP INDUSTRIAL R251 (EDSFF E1.S NVMe SSD) بدقة دقيقة المُحسّن لتمييز 1U مما يُعزز التحديد الحراري وإستغلال المساحة. بفضل إعتماده وفقًا لمعايير الاهتزاز MIL-STD حيث يتميز هذا المحرك بنظام مرن على المدى الطويل في ظل ظروف التشغيل عالية الدقة.
تقدم شركة TEAMGROUP مجموعة واسعة من حلول الذواكر الصناعية عالية الأداء، بدءًا من أنظمة التحكم الصناعية التقليدية وصولًا إلى بيئات الحوسبة القائمة على الذكاء الاصطناعي حيث صُممت وحدات الذاكرة الصناعية DDR4 U-DIMM وSO-DIMM من TEAMGROUP خصيصًا للتطبيقات الصناعية وتطبيقات إنترنت الأشياء وبفضل تقنية تبديد الحرارة بالجرافين الحاصلة على براءة إختراع من TEAMGROUP، تضمن هذه الوحدات وصولًا مستقرًا للبيانات ومتانة طويلة الأمد في ظل درجات الحرارة القصوى وظروف التشغيل القاسية.
مع إستمرار إرتفاع متطلبات الأداء في المنصات الصناعية المتطورة وأحمال عمل الذكاء الاصطناعي، توفر وحدات الذاكرة TEAMGROUP INDUSTRIAL DDR5 CU-DIMM وCSO-DIMM سرعات نقل بيانات تصل إلى 7200 ميجاهرتز بالإضافة إلى تصميم عالي التوافر ويعزز إصدار R-DIMM المتقدم سلامة الإشارة من خلال التخزين المؤقت المسجل كما يدمج إكتشاف أخطاء تصحيح الأخطاء (ECC) وتصحيحها مما يحسن بشكل كبير دقة البيانات وموثوقية النظام على المدى الطويل.
بالنسبة لمنصات الحوسبة المكثفة من الجيل التالي، تم تصميم ذاكرة TEAMGROUP INDUSTRIAL LPDDR5X CAMM2 وفقًا لأحدث معايير JEDEC مما يوفر نطاقًا تردديًا عاليًا وزمن إستجابة منخفضًا حيث يعمل تصميم موصل الضغط منخفض الإرتفاع على تحسين إستخدام المساحة ويتيح تكوينات نظام مرنة مما يجعلها مناسبة تمامًا لسيناريوهات الأحمال الثقيلة عالية الكثافة مع الحفاظ على استقرار النظام.
في معرض Embedded World 2026، تتعاون شركة TEAMGROUP Industrial مع شركة IEI Integration Corp.، الرائدة عالميًا في مجال الحوسبة الصناعية، لعرض حلولها التي تركز على دمج تقنيات الذاكرة والتخزين الصناعية مع منصات الحوسبة الطرفية. وقد ركزت IEI مؤخرًا على تطوير تقنيات أجهزة الذكاء الاصطناعي وإنترنت الأشياء (AIoT) والحوسبة الطرفية، مدعومةً بأداء أنظمتها القوي وقدراتها المتميزة في دمج البرمجيات والأجهزة، ما يُمكّنها من التفوق في التصنيع الذكي، ورؤية الآلة، وغيرها من التطبيقات المتطلبة.
ستعرض TEAMGROUP Industrial منتجاتها في جناح IEI (القاعة 3 / 3-359) إلى جانب خوادم الذكاء الاصطناعي الطرفية الرائدة من سلسلة GAIA، مع التركيز على أمن البيانات وحلول الحوسبة عالية الأداء. تشمل المنتجات المعروضة محرك الأقراص ذي الحالة الصلبة P250Q-M80 بتقنية تدمير البيانات بنقرة واحدة، وبطاقات الذاكرة الصناعية WORM والمخفية، ووحدات الذاكرة المزودة بتقنية الجرافين الحرارية الحاصلة على براءة اختراع، ما يُعزز حماية البيانات القوية في قطاعات الدفاع والبنية التحتية الحيوية والقطاعات ذات الأمن العالي.
بالتوازي مع ذلك، ستعرض شركة IEI منصتها البحرية المدمجة من الجيل الجديد MCS-DB001 في جناح TEAMGROUP (القاعة 3 / 3-349). تأتي المنصة مزودة بذاكرة DDR5 صناعية واسعة النطاق من TEAMGROUP، ووحدات تخزين SSD من نوع SATA III بحجم 2.5 بوصة، ووحدات تخزين SSD من نوع M.2 NVMe، مما يُظهر حلاً متكاملاً مصمماً خصيصاً للبيئات البحرية والنقل وغيرها من البيئات القاسية. ومن خلال عروض مشتركة بين الجناحين، تُبرز الشركتان خبرتهما الواسعة في تكامل البرمجيات والأجهزة، وتقدمان حلولاً متينة مصممة خصيصاً لظروف التشغيل القاسية.
تواصل TEAMGROUP ريادتها في ابتكار حلول التخزين الصناعية، حيث توفر حلول تخزين مدمجة تدعم المتطلبات المتطورة للحوسبة المدعومة بالذكاء الاصطناعي. وفي معرض Embedded World 2026، ستسلط TEAMGROUP الضوء على كفاءة التطبيقات الذكية وأمن البيانات، بالتعاون الوثيق مع شركاء الصناعة لتقديم مجموعة متنوعة من التطبيقات الذكية لقطاعات الحوسبة الطرفية والدفاع والقطاعات البحرية. ترحب شركة TEAMGROUP بالزوار في القاعة 3 / الجناح 3-349 لاكتشاف كيف تُمكّن تقنيات التخزين الصناعية من حماية البيانات بشكل آمن والوصول إلى البيانات بكفاءة عالية للعمليات في الوقت الفعلي.
بإعتبارها شركة رائدة في مجال توفير منتجات تخزين الذاكرة وتطبيقات الهاتف المحمول للسوق الاستهلاكية حيث تلتزم شركة Team Group Inc. بتوفير أفضل حلول التخزين والوسائط المتعددة ومشاركة البيانات. تأتي جميع منتجات وحدات الذاكرة الخاصة بـ TEAMGROUP مع ضمان مدى الحياة وخدمات الإصلاح والاستبدال. تم إدراج شركة Team Group Inc. أيضًا في سوق الأوراق المالية في جانفي 2019. وفي عام 2016، أنشأت TEAMGROUP سلسلة ألعاب T-FORCE التي تتضمن جميع وحدات ذاكرة الألعاب.
