يتوقع أن تطلق ASUS اليوم في مؤتمر CES 2021 لوحات الجيل الجديد من الـ Z590 والتي ستأتي بميزات داعمة لمعالجات الجيل الحادي عشر من إنتل تحت اسم Rocket Lake وستكون في مختلف الفئات من الفئة العليا والتي ستنطلق تحت اسم ROG Maximus XIII series إلى فئة ROG Strix المتميزة بسرعتها الفريدة، الفئة الصلبة من عائلة TUF Gaming وعائلة Prime.. كل هذه الفئات تشترك في شيء واحد وهي أنها ستوفر لك PC build قوي جدا بفضل الميزات الجديدة التي من المنتظر ان تكشف عنها الشركة في المؤتمر في وقت لاحق اليوم. من الميزات الجميلة التي توفرها لك تشكيلة لوحات Z590 عند اقترانها بمعالجات الجيل الجديد من إنتل هي تشكيلة من 16 ممر بالـ PCI Express 4.0 connectivity مباشرةً من المعالج مما يقدم سرعة bandwidth اكثر من 30GB في الثانية لاحدث الـ GPUs اليوم.
قررت ASUS من خلال تشكيلتها الـ Z590 إعادة تصميم الـ VRMs التي ستوفر بنية ضخمة للفئة العليا ROG Maximus XIII Extreme. هذه اللوحات من هذه الفئة تستخدم أيضًا مراحل طاقة متكاملة عالية الكفاءة وفعالة لدعم الأداء المستدام العالي ولـ overclocking الأكثر تطلبًا في مختلف الحالات. تستخدم لوحات ROG Maximus XIII و ROG Strix و TUF Gaming تصميم المبدد الحراري VRM للحفاظ على برودة وحدات تنظيم الجهد متعددة المراحل. بينما تستخدم لوحتا ROG Maximus XIII و ROG Strix مبددات حرارية فردية ذات مساحة سطح عالية مُصممة فوق أنابيب حرارية عريضة لنقل حراري فعال للغاية من الدوائر الموجودة تحتها ، بينما تستخدم اللوحة الأم TUF Gaming Z590-Plus WiFi مبددات حرارة منفصلة ذات حجم كبير. ويجدر بي الذكر أن لوحات Prime من الـ Z590 ايضا ستكون مستعدة للجيل الجديد من المعالجات مع مبددات حرارة موسعة لنظام VRM تغطي جميع دوائر توصيل الطاقة. الـ VRMs هي من المكونات التي يمكنها الحدّ من أداء جهازك إن لم يكن به تبريد مناسب، ولهذا قامت ASUS بتعزيز خافضات الحرارة عبر كل لوحاتها الجديدة لهذا الجيل. توفر لوحات ROG Z590 أفضل أداء لكلٍ من PCIe 3.0 والجيل الموالي من محركات أقراص PCIe 4.0 SSD عبر وضعها بين الـ heatsinks على كلا الجانبين.
تزعم ASUS أن الـ ROG Maximus XIII Extreme Glacial تقوم بربط كل هذه التحسينات في الأداء والتبريد في واحدةٍ من أحسن الـ motherboards التي صنعتها الشركة لحد الساعة. بدءًا من لوحة Maximus XIII Extreme PCB المتطورة، تحافظ Extreme Glacial على كل مكون من مكوناتها الداخلية عبر تبريد مناسب ذا تغطية كاملة تم تطويره بمساعدة خبراء التبريد في شركة EK مما يساعد على توفير تبريد مثالي وأداء عالٍ جدا في مختلف المهام.
السرعة هي من الامور الواجب توفرها خصوصا في انظمة الجيل التالي، ولهذا فبالإضافة إلى دعم تقنية PCIe 4.0 التي توفرها Intel في معالجاتها من الجيل الحادي عشر فتوفر جميع لوحات ROG Maximus XIII Z590 ما يصل إلى منفذين من Thunderbolt 4 USB Type-C مدمجين ويوفر هذا المعيار ما يصل إلى 40 جيجابت في الثانية من الـ bandwidth عبر الكابلات التي يصل طولها إلى مترين ، بالإضافة إلى الدعم الكامل لبروتوكول USB4 من الجيل التالي و بغض النظر عن الأجهزة الطرفية التي توصلها بهذه المنافذ فستستمتع بأداء عالٍ باستمرار، إلى جانب دعم اللوحات الجديدة أحدث تقنيات الاتصال Wi-FI وهي الـ WI-FI 6E فور عملية الإطلاق قريبا واحدث تقنيات الصوت وهذا باستخدام برامج ترميز الصوت الجديدة من سلسلة Realtek ALC4000 لتقديم افضل تجربة صوت لكلٍ من الموسيقى والألعاب أو الـ media بشكل عام. وأخيرا وبالإضافة لمجموعة لوحات Z590 الكاملة فستصدر ASUS مجموعة واسعة من لوحات Intel 500 series وهذا باستخدام chipsets الـ H570 و B560 و H510 وسيتم دعم معالجات الجيل الحادي عشر على لوحات Intel 400 series قريبا ايضا عبر تحديث firmware قادم في وقت لاحق من هذه السنة.
